一、有機(jī)矽灌封膠特點
流動性佳、優(yōu)異的電絕緣性、防潮、耐氣候老化、耐高低溫、對金屬無腐蝕。
二、有機(jī)矽灌封膠典型應(yīng)用
繼電器模塊灌封、電纜接頭灌封、真空滅弧室灌封、電子元件組件的保護(hù)。
三、有機(jī)矽灌封膠典型性能
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項目 |
單位 |
數(shù)值 |
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s-331D |
s-351D |
s-351T |
s-6116 |
s-6117 |
s-6117新 |
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硫化前 |
外觀 |
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白色糊狀物 |
白色糊狀物 |
白、黃等單色糊狀物 |
紅色/白色糊狀物 |
紅色/白色糊狀物 |
紅色/白色糊狀物 |
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粘度，23℃下攪拌後 |
Pa.s |
6~12 |
10~15 |
15-30 |
25~40 |
6~12 |
6-15 |
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混合比 |
A:B |
100：2~4 |
100：5 |
100：3~5 |
100：5 |
100：5 |
100：5 |
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適用期，25℃ |
h |
0.5 |
0.5～1 |
0.5～1 |
0.5~1 |
0.5~1 |
0.5～1 |
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硫化後 |
拉伸強(qiáng)度 |
MPa |
0.8 |
2.5 |
2.5 |
3.5 |
2.0 |
≥2.0 |
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伸長率 |
% |
150 |
100 |
100 |
300 |
100 |
≥200 |
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撕裂強(qiáng)度 |
kN/m |
3 |
5 |
5 |
15 |
5 |
≥8 |
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邵爾A硬度 |
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20~35 |
50～60 |
40～60 |
25～40 |
45±5 |
30±5 |
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電氣強(qiáng)度 |
MV/m |
15 |
18 |
18 |
18 |
18 |
≥18 |
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體積電阻 |
Ω.cm |
1.0×1011 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
≥1.0×1013 |
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偶電常數(shù) |
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3.0～4.0 |
3.0～4.0 |
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損耗因子 |
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0.01 |
0.01 |
0.01 |
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導(dǎo)熱率 |
W/m.K |
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0.5 |
0.5 |
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使用溫度 |
℃ |
-50～200 |
-50～200 |
-50～200 |
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四、有機(jī)矽灌封膠使用方法
1.準(zhǔn)備：使用前務(wù)必將膠料上下攪拌均勻，檢查硫化劑是否失效。需灌封的部位*好用無水乙醇、丙酮等溶劑擦拭乾淨(jìng)。
2.混合: 按混合比稱重。將兩組份膠料充分混勻，注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
3.脫泡：為保證硫化後的橡膠中不殘留氣泡缺陷，將混配好的膠料連同混配容器置於真空排泡設(shè)備中，抽真空進(jìn)行脫泡處理。真空排泡過程中，混合物液麵可能升高至原體積的3～4倍液麵位置，然後自動破泡坍塌。破泡後維持真空4～6分鐘，*後釋放真空。
4.灌膠：將膠料緩慢灌入需要灌封的元件腔內(nèi)。室溫下自然硫化成彈性體，大約需要10～20小時。電性能檢測*好在膠料室溫硫化一周後或經(jīng)室溫25℃×24h+80℃×4h充分硫化後進(jìn)行。
