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導熱型液體硅橡膠
日期：2025-09-14 19:50
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摘要：液體硅橡膠 液體硅膠 硅橡膠液體
液體導熱硅膠（導熱型液體硅橡膠）隨著電子元件、邏輯電路的密布化和小型化，人們對電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求。電器功率的提高要求灌封資料一起具有良好的導熱和絕緣功能。假如熱量不能及時導出，元器件就易于被擊穿，其散熱才能成為影響其使用的重要因素之一。
一般的加成型液體硅橡膠硫化后的熱導率為0．125—0．250 W／m·K，配方中增加導熱性填料后熱導率可提高到l～7 W／m·K導熱型液體硅橡膠常用的導熱填料有金屬及其氧化物(如銅粉、鋁粉、MgO、Al：0，等)，非金屬及其化合物(如碳纖維、炭黑、A1N、SiC等)。在硅橡膠中增加金屬粉(如Al粉、AIN等)和經硬脂酸外表處理的Al(OH)，粉末，可制得具有高導熱性和良好阻燃功能的硅橡膠，其熱導率可達到1．095 W／m·K
將聚乙烯基二甲基硅氧烷、球形氧化鋁和無定形氧化鋁、甲基氫聚硅氧烷混合均勻，配成導熱性加成型液體硅橡膠。硫化后，其硬度為33度，熱導率為2．56 W／m·K。Nakano等人也通過參加很多的氧化鋁粉末，得到了熱導和可塑性的硅橡膠。汪倩等人使用不同粒徑的A1：O，和SiC來制備室溫硫化導熱硅橡膠，發(fā)現(xiàn)不同粒徑填料的組成變化時，硅橡膠的熱導率達1．3～2．5 W／m·K¨3|。導熱橡膠可認為電子元器件供給良好的散熱，又能起到絕緣和減震動的功效。當前，導熱型液體硅橡膠首要用在電子電氣范疇，用于制作與電子元器件相觸摸的橡膠制品。用含有A1203的硅橡膠能夠制成電子元器件的導熱層，當A1203的量是聚合物的3倍時，資料的熱導率可達2．72 W／m·K。參加很多的A1203，還可取得高導熱性和阻燃性。
硅橡膠中填加金屬粉(AI、BN、AIN)和經硬脂酸外表處理的Al(OH)，粉末，可制備具有高導熱性和良好阻燃性的硅橡膠，阻燃級別為V-O(UL-94)，熱導率為1．09 W／m·K，可制作阻撓液晶體滑動的墊片。液體硅橡膠中參加經外表處理的SiC、Ba：SO。、A1，然后得此液體混合物放在2個電極間，加上電場使導熱填料取向，由此制得導熱性非常好的橡膠資料，用于電子遠件上，在電子元件與受熱器間構成導熱層。
